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传统 手机散热在金属屏蔽盖上贴石墨散热片
发布时间:2014/10/28 点击次数: 3927

在传 统的手机散热设计里,CPU芯片 外面是金属屏蔽罩,金属 屏蔽罩外面再覆盖导热石墨片,中间间隔着空气,而空 气的导热系数只有0.023 W/m.k,导致散热效果不佳,热量会集中在CPU等重点发热区域周围。而在OPPO冰巢散热系统中,类液 态金属代替空气作为导热介质,填充 了之前空气的部分,当采用了类液态金属(类液 态金属材质导热系数K=3.3)之后,热量 会迅速的传达到骨架上,并且 通过骨架上的石墨导热片(石墨导热系数K>100)均匀散开,大大 提高了手机的散热效率。

这里,我们有必要提一下OPPO使用 的类液态金属材质。它的工作温度是27°C,当达到27度时,类液态金属相变启动,当达到45度时,类液 态金属由固态相变为液态,完成相变,更紧密的贴合芯片,加快热的传导。其流动性测试:70°C下,测试96小时,不会 出现流动或者溢出等问题。另外,这种材料可以使用3年以上,即使用于手机里面,用户 也无须担心耐用性问题。

 
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